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PCB設計:怎么正確處理阻抗不能連續的問題?

2019-11-08 11:11 來源:互聯網 編輯:Emma

PCB設計比較棘手的問題之一,就是PCB阻抗無法連續的問題。那么遇到問題不要慌張,對于新手該如何應對這個問題,跟著小編一起借鑒一下。

PCB設計:怎么正確處理阻抗不能連續的問題?

特性阻抗:又稱“特征阻抗”,它不是直流電阻,屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內,信號傳輸過程中,信號沿到達的地方,信號線和參考平面(電源或地平面)間由于電場的建立,會產生一個瞬間電流。

如果傳輸線是各向同性的,那么只要信號在傳輸,就始終存在一個電流I,而如果信號的輸出電壓為V,在信號傳輸過程中,傳輸線就會等效成一個電阻,大小為V/I,把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

信號在傳輸的過程中,如果傳輸路徑上的特性阻抗發生變化,信號就會在阻抗不連續的結點產生反射。

影響特性阻抗的因素有:介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。

【1】漸變線

一些RF器件封裝較小,SMD焊盤寬度可能小至12mils,而RF信號線寬可能達50mils以上,要用漸變線,禁止線寬突變。漸變線如圖所示,過渡部分的線不宜太長。

PCB設計:怎么正確處理阻抗不能連續的問題?

【2】拐角

RF信號線如果走直角,拐角處的有效線寬會增大,阻抗不連續,引起信號反射。為了減小不連續性,要對拐角進行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大,一般來說,要保證:R>3W。如圖右所示。

PCB設計:怎么正確處理阻抗不能連續的問題?

【3】大焊盤

當50歐細微帶線上有大焊盤時,大焊盤相當于分布電容,破壞了微帶線的特性阻抗連續性。可以同時采取兩種方法改善:首先將微帶線介質變厚,其次將焊盤下方的地平面挖空,都能減小焊盤的分布電容。如下圖。

PCB設計:怎么正確處理阻抗不能連續的問題?

【4】過孔

過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環狀墊片,它們將過孔連接至頂部或內部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內的環形空隙,以防止到電源和接地層的短路。

PCB設計:怎么正確處理阻抗不能連續的問題?

若經過嚴格的物理理論推導和近似分析,可以把過孔的等效電路模型為一個電感兩端各串聯一個接地電容,如圖1所示。

PCB設計:怎么正確處理阻抗不能連續的問題?

從等效電路模型可知,過孔本身存在對地的寄生電容,假設過孔反焊盤直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:

PCB設計:怎么正確處理阻抗不能連續的問題?

過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長,傳輸速度減慢,從而惡化信號質量。同樣,過孔同時也存在寄生電感,在高速數字PCB中,寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。

它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻,從而減弱整個電源系統的濾波效用。假設L為過孔的電感,h為過孔的長度,d為中心鉆孔的直徑。過孔近似的寄生電感大小近似于:

PCB設計:怎么正確處理阻抗不能連續的問題?

過孔是引起RF 通道上阻抗不連續性的重要因素之一,如果信號頻率大于1GHz,就要考慮過孔的影響。

減小過孔阻抗不連續性的常用方法有:采用無盤工藝、選擇出線方式、優化反焊盤直徑等。優化反焊盤直徑是一種最常用的減小阻抗不連續性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結構、出線方式等結構尺寸相關,建議每次設計時都要根據具體情況用HFSS和Optimetrics進行優化仿真。

當采用參數化模型時,建模過程很簡單。在審查時,需要PCB設計人員提供相應的仿真文檔。

過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤,都會帶來變化,造成阻抗不連續性,反射和插入損耗的嚴重程度受影響。

【5】通孔同軸連接器

與過孔結構類似,通孔同軸連接器也存在阻抗不連續性,所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續性的常用方法同樣是:采用無盤工藝、合適的出線方式、優化反焊盤直徑。

標簽: PCB 阻抗連續

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